美信(MAXIM)創始人：杰克.吉福德(Jack Gifford)，1941年~2009年
1941年杰克.吉福德(Jack Gifford)出生在美國洛杉磯一個社會最基層的平民家庭；1963年畢業于加利福尼亞大學洛杉磯分校，24歲時進入仙童半導體被安排從事模擬線性器件市場運作，一年后提拔為市場部的管理人員任職山景城線性器件產品經理；1969年5月1日由Jack Gifford和Ed Turney、John Carey、Sven Simonsen、Jerry Sanders、Frank Botte、Jim Giles以及Larry Stenger共同創立了AMD（Advanced Micro Devices），8位創始人之前均來自仙童半導體，AMD最初只是一家小規模的邏輯芯片制造商；1973年因堅持模擬產品開發路線離開了AMD，加入通用電氣旗下子公司成立于1967年的Intersil，在Jack Gifford的帶領下，歷經10余年將模擬器件打造為Intersil的核心產品。從Intersil CEO的職位上離職時杰克.吉福德(Jack Gifford)已是集名利于一身，為了一直跟隨他的雇員的前程著想，于1983年組建了MAXIM并擔任CEO。美信集成產品公司是設計、開發、生產和銷售一系列高集成度模擬與混合信號半導體廠商。其29個重要產品領域主要涵蓋四個終端市場：工業、通信、消費者和電腦。250種封裝類型和160種半導體工藝的持續創新成就美信集成工藝的引領者，也由于始終在模擬器件市場的專注和堅持，杰克.吉福德(Jack Gifford)博士被譽為美國模擬半導體工業的“奠基之父”。
二 美信風云歷程：
1983年在杰克.吉福德(Jack Gifford)帶領下，一組曾在通用電氣旗下子公司Intersil任職的行業專家創建了美信集成產品公司。美信自成立以來就一直瞄準模擬電路市場。20世紀80年代初，數字技術正快速取代傳統的模擬技術。事實上市場當時普遍為人數字電路將在全部應用中取代模擬電路。因此許多公司加大了對數字技術的開發投入。也正是因為這一趨勢，杰克.吉福德(Jack Gifford)及其團隊認為Intersil未能抓住線性技術的機遇，因此決定離開獨立門戶；杰克.吉福德(Jack Gifford)及其團隊也認為：線性電路仍將在許多應用中占據重要地位，其中的應用優勢是數字技術無法比擬的。
美信成立的最初兩年致力于開發可銷售的晶片。然而，除了面臨初創公司通常遭遇的問題之外，比如缺乏投資資本和現金流低，美信還面臨來自Intersil的起訴，稱杰克.吉福德(Jack Gifford)及其他曾在Intersil任職的員工侵犯了Intersil的商業秘密。訴訟最終于1984年得以解決，但前提是Intersil從美信的產品系列中挑選十種產品制造和銷售，無需支付任何版權費。而作為交換，Intersil同意授權美信使用其商業秘密、產品和專利權。在成立的前幾年，由于是新公司并且研發投入負擔沉重，美信一直遭遇虧損，但其銷售卻呈快速增長態勢，其中1985年為460萬美元，推出MAX600首款專有產品并贏得行業大獎。
1987年增至近1600萬美元，并且首次扭虧為盈，美信開始盈利并始終保持盈利狀況。美信于80年代中期的增長主要得益于其堅持了多層次的發展策略。非常重要的一點就是杰克.吉福德(Jack Gifford)自公司成立之初就一直注重海外銷售。截止1987年，美信有超過50%的產品出口海外。此外杰克.吉福德(Jack Gifford)還僅僅盯住高端模擬電路市場，加大對這一高利潤率業務領域的研發投入。逆向產品策略也是美信能夠成功的一大優勢，幫助其相對降低了生產成本。
1988年，美信開始在納斯達克交易所上市交易，從而成為首家繼1987年股市崩盤后IPO的科技企業。盡管曾遭遇眾多質疑，但美信還是取得了重大成功，IPO一舉融資1600萬美元。截止1988年3月結束的財年，美信實現銷售2830萬美元，在上市后一年時間里，美信的股價就上漲了近40%。
19***底，美信實施首次并購，擴充了技術實力并創建了公司的首個晶圓廠，美信從破產的Saratoga Semiconductor手中買下了晶圓制造廠，從而正式成為了一家制造企業。盡管90年代初期整個半導體行業陷入衰退，但美信依然實現了持續繁榮發展并且似乎對整個行業的動盪產生了免疫力。1991年7月4日所在的一周，盡管有20余家硅谷的大型晶片制造商因經濟危機而關門倒閉，美信的制造活動卻全天都開足了馬力，同時其銷售和盈余持續增長，其中19***營收增至4200萬美元。
1991年和1992年，美信連續被《商業周刊》評選為小型企業100強和《福布斯》評選的小型企業200強。其中1991年銷售增至7400萬美元，1992年為8700萬美元。
1993年，美信年銷售額突破1億美元大關，被《福布斯》雜志評選為美國最佳小型企業13強。90年代中期，由于市場對微型電子設備的需求增加，美信持續受益于整個半導體行業的發展。當時無線通信設備快速增長，同時全新的產品類別，如筆記本電腦和掌上型電子測試設備，實現繁榮發展。美信通過開發融合模擬和數字技術的專用晶片實現了蓬勃發展。到1993年時美信已經開發出超過600款新晶片，企業客戶達到10000多家，遍佈全球，其中包括IBM、摩托羅拉以及日立等全球知名企業。到90年代時，美信在高端線性電路領域的市場份額持續擴大，僅剩下Linear Technology Corp.一個主要競爭對手。
1994年，通過不斷創新銷售1.5億美元，美信再次推出了140款新產品并且計劃之后每年都推出更多的新產品。1994年底，美信收購了集成電路制造商Tektronix位于Beaverton, Oregon的半導體公司—擴充晶圓廠和高速集成工藝，從而擴大了其業務范圍。此外美信還擴充了技術實力并創建了公司的首個晶圓廠。自1983年成立至90年代中期，美信的銷售和盈余都呈逐年增長態勢，當然其中也曝露出模擬設計人才缺乏的發展限制，但除此之外，美信的強勁發展未受到任何阻礙。
2000年，美信高集成度片上系統(SoC)開始替代單一功能IC。
2001年，美信收購了Dallas Semiconductor—增強公司的數字設計技術實力并擴充了工廠。
2005年，美信進入財富1000強。
2008年，美信收購了Vitesse Storage—增添SATA和SAS擴展器、機箱管理和主板管理產品，首席技術團隊成立，專利數在后續兩年增長50%。
2009年，美信收購了Innova Card—擴充Maxim的安全交易產品線；Zilog Secure Trans—擴充超低功耗IR微控制器，增添無線通信微控制器產品，進一步鞏固Maxim在POS和ATM市場的領先地位；Mobilygen—為Maxim產品線增添H.264視頻壓縮技術，三家公司。
2010年4月13日，美信集成產品公司宣佈已經與私營公司Teridian Semiconductor Corporation簽署最終協議。按照協議Maxim將以近$3.15億現金收購對方的所有股權。Teridian是一家總部位于加州Irvine的側重智能電網電量和能源計算的無工廠混合信號半導體公司，智能電表市場的領導者，提供電能測量與通信電子產品；美信收購Phyworks—擴充Maxim的光收發器產品線，在高速信號完整性產品領域獲得新的機遇。美信2010年營業額達到22億美元，公司的300mm晶圓模擬產品開始出貨，Maxim榮獲NEDA最佳供應商年度獎。2007至2010年，美信并購了六家公司，在增強技術實力的同時也擴充了產品線，晶圓廠產出能力擴大60%，開發出180nm生產工藝，公司鞏固其創新能力，贏得多項產品大獎。
2011年，美信收購了Calvatec—帶給Maxim突破性的IP，以及業內領先的設計方法和生產流程；收購了SensorDynamics—專用傳感器和微機電(MEMS)方案開發商，實現各種傳感器與我們模擬技術的融合。2011財年收入約為25億美元，年銷售額增長24%，創歷史新高。
截止到現在，美信在全球擁有9300名員工，24個銷售辦事處，40個技術支持中心，11個晶圓和測試工廠。分布在亞太地區晶圓和測試工廠有日本的Sakata (Strategic Partner)，菲律賓的Batangas和Cavite，臺灣的Hsinchu (Strategic Partner)，泰國的Chonburi。
1941年杰克.吉福德(Jack Gifford)出生在美國洛杉磯一個社會最基層的平民家庭；1963年畢業于加利福尼亞大學洛杉磯分校，24歲時進入仙童半導體被安排從事模擬線性器件市場運作，一年后提拔為市場部的管理人員任職山景城線性器件產品經理；1969年5月1日由Jack Gifford和Ed Turney、John Carey、Sven Simonsen、Jerry Sanders、Frank Botte、Jim Giles以及Larry Stenger共同創立了AMD（Advanced Micro Devices），8位創始人之前均來自仙童半導體，AMD最初只是一家小規模的邏輯芯片制造商；1973年因堅持模擬產品開發路線離開了AMD，加入通用電氣旗下子公司成立于1967年的Intersil，在Jack Gifford的帶領下，歷經10余年將模擬器件打造為Intersil的核心產品。從Intersil CEO的職位上離職時杰克.吉福德(Jack Gifford)已是集名利于一身，為了一直跟隨他的雇員的前程著想，于1983年組建了MAXIM并擔任CEO。美信集成產品公司是設計、開發、生產和銷售一系列高集成度模擬與混合信號半導體廠商。其29個重要產品領域主要涵蓋四個終端市場：工業、通信、消費者和電腦。250種封裝類型和160種半導體工藝的持續創新成就美信集成工藝的引領者，也由于始終在模擬器件市場的專注和堅持，杰克.吉福德(Jack Gifford)博士被譽為美國模擬半導體工業的“奠基之父”。
二 美信風云歷程：
1983年在杰克.吉福德(Jack Gifford)帶領下，一組曾在通用電氣旗下子公司Intersil任職的行業專家創建了美信集成產品公司。美信自成立以來就一直瞄準模擬電路市場。20世紀80年代初，數字技術正快速取代傳統的模擬技術。事實上市場當時普遍為人數字電路將在全部應用中取代模擬電路。因此許多公司加大了對數字技術的開發投入。也正是因為這一趨勢，杰克.吉福德(Jack Gifford)及其團隊認為Intersil未能抓住線性技術的機遇，因此決定離開獨立門戶；杰克.吉福德(Jack Gifford)及其團隊也認為：線性電路仍將在許多應用中占據重要地位，其中的應用優勢是數字技術無法比擬的。
美信成立的最初兩年致力于開發可銷售的晶片。然而，除了面臨初創公司通常遭遇的問題之外，比如缺乏投資資本和現金流低，美信還面臨來自Intersil的起訴，稱杰克.吉福德(Jack Gifford)及其他曾在Intersil任職的員工侵犯了Intersil的商業秘密。訴訟最終于1984年得以解決，但前提是Intersil從美信的產品系列中挑選十種產品制造和銷售，無需支付任何版權費。而作為交換，Intersil同意授權美信使用其商業秘密、產品和專利權。在成立的前幾年，由于是新公司并且研發投入負擔沉重，美信一直遭遇虧損，但其銷售卻呈快速增長態勢，其中1985年為460萬美元，推出MAX600首款專有產品并贏得行業大獎。
1987年增至近1600萬美元，并且首次扭虧為盈，美信開始盈利并始終保持盈利狀況。美信于80年代中期的增長主要得益于其堅持了多層次的發展策略。非常重要的一點就是杰克.吉福德(Jack Gifford)自公司成立之初就一直注重海外銷售。截止1987年，美信有超過50%的產品出口海外。此外杰克.吉福德(Jack Gifford)還僅僅盯住高端模擬電路市場，加大對這一高利潤率業務領域的研發投入。逆向產品策略也是美信能夠成功的一大優勢，幫助其相對降低了生產成本。
1988年，美信開始在納斯達克交易所上市交易，從而成為首家繼1987年股市崩盤后IPO的科技企業。盡管曾遭遇眾多質疑，但美信還是取得了重大成功，IPO一舉融資1600萬美元。截止1988年3月結束的財年，美信實現銷售2830萬美元，在上市后一年時間里，美信的股價就上漲了近40%。
19***底，美信實施首次并購，擴充了技術實力并創建了公司的首個晶圓廠，美信從破產的Saratoga Semiconductor手中買下了晶圓制造廠，從而正式成為了一家制造企業。盡管90年代初期整個半導體行業陷入衰退，但美信依然實現了持續繁榮發展并且似乎對整個行業的動盪產生了免疫力。1991年7月4日所在的一周，盡管有20余家硅谷的大型晶片制造商因經濟危機而關門倒閉，美信的制造活動卻全天都開足了馬力，同時其銷售和盈余持續增長，其中19***營收增至4200萬美元。
1991年和1992年，美信連續被《商業周刊》評選為小型企業100強和《福布斯》評選的小型企業200強。其中1991年銷售增至7400萬美元，1992年為8700萬美元。
1993年，美信年銷售額突破1億美元大關，被《福布斯》雜志評選為美國最佳小型企業13強。90年代中期，由于市場對微型電子設備的需求增加，美信持續受益于整個半導體行業的發展。當時無線通信設備快速增長，同時全新的產品類別，如筆記本電腦和掌上型電子測試設備，實現繁榮發展。美信通過開發融合模擬和數字技術的專用晶片實現了蓬勃發展。到1993年時美信已經開發出超過600款新晶片，企業客戶達到10000多家，遍佈全球，其中包括IBM、摩托羅拉以及日立等全球知名企業。到90年代時，美信在高端線性電路領域的市場份額持續擴大，僅剩下Linear Technology Corp.一個主要競爭對手。
1994年，通過不斷創新銷售1.5億美元，美信再次推出了140款新產品并且計劃之后每年都推出更多的新產品。1994年底，美信收購了集成電路制造商Tektronix位于Beaverton, Oregon的半導體公司—擴充晶圓廠和高速集成工藝，從而擴大了其業務范圍。此外美信還擴充了技術實力并創建了公司的首個晶圓廠。自1983年成立至90年代中期，美信的銷售和盈余都呈逐年增長態勢，當然其中也曝露出模擬設計人才缺乏的發展限制，但除此之外，美信的強勁發展未受到任何阻礙。
2000年，美信高集成度片上系統(SoC)開始替代單一功能IC。
2001年，美信收購了Dallas Semiconductor—增強公司的數字設計技術實力并擴充了工廠。
2005年，美信進入財富1000強。
2008年，美信收購了Vitesse Storage—增添SATA和SAS擴展器、機箱管理和主板管理產品，首席技術團隊成立，專利數在后續兩年增長50%。
2009年，美信收購了Innova Card—擴充Maxim的安全交易產品線；Zilog Secure Trans—擴充超低功耗IR微控制器，增添無線通信微控制器產品，進一步鞏固Maxim在POS和ATM市場的領先地位；Mobilygen—為Maxim產品線增添H.264視頻壓縮技術，三家公司。
2010年4月13日，美信集成產品公司宣佈已經與私營公司Teridian Semiconductor Corporation簽署最終協議。按照協議Maxim將以近$3.15億現金收購對方的所有股權。Teridian是一家總部位于加州Irvine的側重智能電網電量和能源計算的無工廠混合信號半導體公司，智能電表市場的領導者，提供電能測量與通信電子產品；美信收購Phyworks—擴充Maxim的光收發器產品線，在高速信號完整性產品領域獲得新的機遇。美信2010年營業額達到22億美元，公司的300mm晶圓模擬產品開始出貨，Maxim榮獲NEDA最佳供應商年度獎。2007至2010年，美信并購了六家公司，在增強技術實力的同時也擴充了產品線，晶圓廠產出能力擴大60%，開發出180nm生產工藝，公司鞏固其創新能力，贏得多項產品大獎。
2011年，美信收購了Calvatec—帶給Maxim突破性的IP，以及業內領先的設計方法和生產流程；收購了SensorDynamics—專用傳感器和微機電(MEMS)方案開發商，實現各種傳感器與我們模擬技術的融合。2011財年收入約為25億美元，年銷售額增長24%，創歷史新高。
截止到現在，美信在全球擁有9300名員工，24個銷售辦事處，40個技術支持中心，11個晶圓和測試工廠。分布在亞太地區晶圓和測試工廠有日本的Sakata (Strategic Partner)，菲律賓的Batangas和Cavite，臺灣的Hsinchu (Strategic Partner)，泰國的Chonburi。
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