據DIGITIMES Research，中國大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上�；瘜W工業區投資實業合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前大陸地區半導體產業方興未艾，不僅產業鏈尚未形成，制程技術的研發亦處于萌芽階段。2001年~2010年十五規劃與十一五規劃期間，半導體產業列為國家扶植的重點產業之一，政府也因而推出多項優惠政策與措施，加上地方政府亦提供建廠土地等各項優惠措施，讓包括中芯國際(SMIC)、和艦科技(HEJIAN)、臺積電(TSMC)淞江廠、宏力半導體(GRACE)等大陸主要晶圓廠商都于十五規劃期間設立，讓大陸IC制造產業正式進入起飛與成長期。
大陸封裝測試產業雖以國際集成元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封裝測試部門為主，占大陸封裝測試產業產值比重依然超過70%。但于十五規劃期間大陸專業封測廠家數快速成長，其中較具規模專業封裝測試廠則以江蘇長電與南通富士通較具代表性，封裝技術水平與封裝產能亦已超越臺灣地區二線封測廠商，競爭實力不容忽視。
在十五規劃與十一五規劃期間對半導體產業推出多種租稅優惠與補貼措施，吸引業者競相投入，并擴充產能；大陸內需市場持續擴張，更成為大陸半導體產業產值成長的重要動力。加上資本市場開放，不僅增加企業籌資管道，企業更能利用金融市場籌資方式所獲得可觀的資本利得，造成大陸IC設計業蓬勃發展，讓大陸半導體產業鏈更趨完整。
在種種有利因素的激勵下，大陸半導體產業產值從2001年人民幣171億元成長至2010年人民幣1,184億元，2001年至2010年的年復合成長率達24%。
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